金相分析是(shi)金(jin)(jin)屬資(zi)料實驗研討的重要(yao)(yao)手法(fa)之一。現代金(jin)(jin)相(xiang)(xiang)分析技(ji)術主要(yao)(yao)是(shi)通過選用定(ding)量金(jin)(jin)相(xiang)(xiang)學(xue)原理，由二(er)維(wei)金(jin)(jin)相(xiang)(xiang)試樣磨(mo)面(mian)或薄膜的金相顯微安(an)排(pai)的(de)丈量和計算來確(que)認合金(jin)(jin)(jin)安(an)排(pai)的(de)三維(wei)空間形貌，然后樹立合金(jin)(jin)(jin)成分、安(an)排(pai)和功能間的(de)定量聯系。所(suo)以(yi)將圖像處(chu)理系統應用于金(jin)(jin)(jin)相分析，具有精度高(gao)、速(su)度快等優點，能夠大大提高(gao)工作效率(lv)。事實上，正(zheng)因為現代計算機技術的(de)發(fa)展，可以(yi)讓我們對金(jin)(jin)(jin)相分析拓展更多的(de)檢測項目(mu)。

金相分析之宏觀金相

宏觀金相(xiang)主要(yao)用來評價(jia)壓鑄(zhu)(zhu)件或焊(han)(han)縫是否(fou)存(cun)在空洞、夾雜，壓鑄(zhu)(zhu)件的(de)組織走(zou)向，焊(han)(han)縫是否(fou)存(cun)在未焊(han)(han)透(tou)等(deng)明顯缺陷，就是檢驗看金屬表面組織,如(ru)表面劃痕(hen)、焊接熔深等。

金相分析之低倍組織

低倍是相對高倍的一種叫法，高倍需要在顯微鏡下觀察，低倍一般在正常尺寸范圍內觀察，最大可以放大10倍觀察定性，低倍組織(zhi)就是在(zai)低倍狀態下觀察到的宏觀組織(zhi)形貌。一般(ban)(ban)包(bao)括(kuo)中心疏松、一般(ban)(ban)疏松、錠型(xing)偏析等，以及(ji)各種能(neng)在(zai)低倍下暴露的宏觀缺陷。