切(qie)割方向的(de)(de)要求(qiu):對于(yu)不同的(de)(de)材料檢測要求(qiu)，對切(qie)割方向有要求(qiu)。以金屬材料為例，

　　1.縱(zong)向(xiang)取樣是(shi)指沿(yan)著鍛軋方向(xiang)切開樣品，可以(yi)用來檢測非金(jin)屬夾雜物(wu)的(de)變形(xing)程度，晶(jing)粒畸變程度，塑性變形(xing)程度，變型后的(de)各種組(zu)織形(xing)貌，熱處理的(de)全面情況等(deng)等(deng)。

　　2.橫(heng)向(xiang)取樣(yang)是指垂直于(yu)鍛軋方向(xiang)切開樣(yang)品，可以(yi)用來檢測從表面(mian)到中心的組(zu)織形貌，晶粒度(du)(du)級(ji)別，碳化物(wu)網，表層(ceng)(ceng)缺陷深度(du)(du)，氧化層(ceng)(ceng)深度(du)(du)，脫(tuo)碳層(ceng)(ceng)深度(du)(du)，腐(fu)蝕層(ceng)(ceng)深度(du)(du)，表面(mian)化學熱處理及鍍層(ceng)(ceng)尺寸等(deng)等(deng)。

　　切(qie)割方(fang)向的要求(qiu)可(ke)以通過切(qie)割機的進(jin)刀方(fang)向和(he)樣品夾持方(fang)向來實現。

　　切割時盡量保持材(cai)料的(de)(de)原(yuan)有特性:金相制(zhi)樣(yang)的(de)(de)要(yao)求不僅要(yao)從觀測方便(bian)的(de)(de)角(jiao)度出發(fa)，還要(yao)從觀測的(de)(de)目的(de)(de)出發(fa)。

　　3.以涂鍍層(ceng)觀(guan)(guan)測為(wei)例，如果從(cong)基體向涂鍍層(ceng)切割，切割過程會對涂層(ceng)與基體的(de)結合部產(chan)生(sheng)一定(ding)的(de)撕扯應(ying)力，導致結合部變形，影(ying)響觀(guan)(guan)測。

　　4.以軟質或(huo)者脆(cui)性材(cai)料為例，如果切割(ge)過(guo)程導(dao)致(zhi)的(de)撕裂(lie)應(ying)力比較強烈，可(ke)能會導(dao)致(zhi)基體形態(tai)發生形變，影(ying)響觀測(ce)。

　　切割(ge)過程導致(zhi)組織變形是很難避免的(de)，可以(yi)通過對進(jin)刀速度和(he)進(jin)刀方向的(de)控制，以(yi)及有(you)效的(de)冷卻(que)來盡量(liang)減少變形。