全自動顯微硬度計常用來度量(liang)材料中各(ge)個相或金屬(shu)表面極薄層(ceng)(如電鍍(du)層(ceng)、氮化層(ceng))等(deng)的硬度。其值可(ke)用莫氏硬度HM、維氏硬度HV或努普硬度HK來表示。測(ce)定時試(shi)樣(yang)須(xu)磨(mo)平(ping)拋光制成光亮(liang)的平(ping)面，經過(guo)侵蝕，使顯微組(zu)織暴露，然(ran)后在顯微硬度計下進行(xing)試(shi)驗和(he)觀察。

　　來看看全自動顯微硬度計的力值測定

　　全自動顯微硬度(du)計的(de)力值正確(que)與否，將直接影響儀器的(de)示值精度(du)。

　　由于(yu)全自(zi)動顯微(wei)硬度(du)計(ji)是采用小負荷(he)(1kgf 以(yi)下)試(shi)驗，又受到儀器空間容量(liang)的(de)限制，因此在很長(chang)時間內顯微(wei)硬度(du)計(ji)的(de)力值測定(ding)未能得(de)到較(jiao)好的(de)解(jie)決，從而影響顯微(wei)硬度(du)試(shi)驗的(de)可(ke)靠性和正確(que)性，也影響顯微(wei)硬度(du)計(ji)的(de)制造質(zhi)量(liang)。

　　全自動(dong)顯(xian)微硬度(du)計(ji)的檢定(ding)規(gui)程中明(ming)確規(gui)定(ding):硬度(du)計(ji)的負(fu)荷誤差(cha)，對等于和(he)小于100gf的負(fu)荷，允許在±1.5%以內，大于100gf 的負(fu)荷誤差(cha)應小于±1.0%，其變動(dong)度(du)分(fen)別(bie)不大干(gan)1.5%和(he)1.0%。

　　目前,國內還沒有小量程測(ce)(ce)力(li)計(ji)(ji)，所以測(ce)(ce)定顯(xian)微(wei)硬度(du)計(ji)(ji)的負荷時，必須對現有儀(yi)器進行改裝或自(zi)行設計(ji)(ji)。

　　以(yi)往(wang)所用的全自動顯微(wei)硬度(du)計的測力裝(zhuang)置主要有以(yi)下三種:

　　(1)光學測力(li)計

　　(2)改(gai)裝機械天平

　　(3)電阻(zu)應變(bian)式傳(chuan)感器測力裝(zhuang)置

　　上述三種測力裝(zhuang)置曾先后用(yong)(yong)于顯(xian)微(wei)硬度計(ji)(ji)的(de)負荷測定, 但都還存在著較多問(wen)題。光學測力計(ji)(ji)和改(gai)裝(zhuang)機械天平雖然(ran)能(neng)用(yong)(yong)來測定加荷主軸采用(yong)(yong)摩擦支承的(de)顯(xian)微(wei)硬度計(ji)(ji)(如(ru)BHX-1 型基堆顯(xian)微(wei)硬度計(ji)(ji))。

　　但(dan)由于體(ti)積較大，使(shi)(shi)用極不方便。尤其對加荷(he)主軸采用彈性支承的(de)顯微(wei)硬度計，由于存(cun)在著" 零位" 要求(qiu)， 更是無(wu)法使(shi)(shi)用。

　　電阻應變式傳感(gan)器(qi)測力裝置雖(sui)比前(qian)兩種好些，但要廣泛用于顯(xian)微硬度(du)計的(de)生產和(he)檢定中(zhong)仍有(you)較多(duo)缺點，如:裝置復雜、體積(ji)大、費(fei)用貴(gui)、不易維修、工(gong)作(zuo)(zuo)效(xiao)率(lv)低、受顯(xian)微硬度(du)計空(kong)間容量的(de)限制、對不同負荷(he)需調整工(gong)作(zuo)(zuo)臺等(deng)